LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 50.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 135.0 ppm/°C |
| Conductividad térmica | 0.4 W/mK |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 118.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9830.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.0 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive