LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 50.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 135.0 ppm/°C |
| Conductivité thermique | 0.4 W/mK |
| Indice thixotropique | 4.0 |
| Température de transition vitreuse | 118.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9830.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive