LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 135.0 ppm/°C |
| Tepelná vodivost | 0.4 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 118.0 °C |
| Tixotropní index | 4.0 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9830.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive