BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000

特長および利点

BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000、高コンプライアンス、熱伝導性、低モジュラス、ガラス繊維強化、シリコーン系パッド
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 は、3.0 W/m-K の熱伝導性で非常に柔らかいギャップパッドです。本材料は、独自の充填材と低弾性樹脂の配合により、低圧で卓越した熱性能を発揮します。本材料は、低い組立応力を必要とする高性能用途に適しています。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 は、粗い表面または不規則な表面に対する追従性が高く、界面での優れた濡れ性を発揮します。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 は、材料の片側に材料固有の粘着性を備えているため、着剤層は必要ありません。上面には必要最低限のタックが付いており、取り扱いが簡単です。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 には、両側に保護ライナーが付属しています。
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技術情報

キャリアタイプ ガラス繊維
ヤング率, ASTM D575 110.0 KPa (16.0 psi )
動作温度 -60.0 - 200.0 °C
標準の厚さ 0.508 - 3.175 mm
熱伝導率 3.0 W/mK
燃性等級 V-0

よくある質問とその回答