BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Merkmale und Vorteile
Wärmeleitfähiges, glasfaserverstärktes, silikonhaltiges Spaltfüllpad mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK.
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 hat ein einzigartiges Füllstoffpaket und besteht aus einem Material mit niedrigem Modul, sodass es eine außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit bei niedrigem Druck gewährleistet. Das gut anpassungsfähige Material erreicht eine ausgezeichnete Benetzung an der Schnittstelle auf rauen und unregelmäßigen Oberflächen und ist ideal für empfindliche Anwendungen geeignet, die eine geringe Belastung der Bauteile und Platinen bei der Montage erfordern.
- Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK (ASTM D5470)
- Anpassungsfähig, geringe Druckspannung
- Glasfaserverstärkt für Scher- und Reißfestigkeit
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Technische Informationen
| Betriebstemperatur | -60.0 - 200.0 °C |
| Elastizitätsmodul, ASTM D575 | 110.0 KPa (16.0 psi ) |
| Entflammbarkeit | V-0 |
| Farbe | Blau |
| Standarddicke | 0.508 - 3.175 mm |
| Träger | Glasfaser |
| Wärmeleitfähigkeit | 3.0 W/mK |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Wärmeleitfähiges, glasfaserverstärktes, silikonhaltiges Spaltfüllpad mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK.