BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Conocido como Gap Pad® HC 3.0
Características y Ventajas
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Este relleno termoconductor a base de silicona y reforzado con fibra de vidrio presenta una alta conductividad térmica nominal de 3,0 W/m-K.
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000 se ha diseñado con un paquete de relleno único y un material de bajo módulo para proporcionar un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones. El material con gran capacidad de conformado ofrece unas excelentes características de impregnación en la interfaz de superficies rugosas e irregulares, y es ideal para aplicaciones frágiles que requieren una baja tensión en los componentes y las placas durante el ensamblaje.
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Información técnica
| Color | Azul |
| Conductividad térmica | 3.0 W/mK |
| Espesor | 0.508 - 3.175 mm |
| Módulo de Young, ASTM D575 | 110.0 KPa (16.0 psi ) |
| Resistencia a la flama | V-0 |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
| Tipo de vehículo | Fibra de Vidrio |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Este relleno termoconductor a base de silicona y reforzado con fibra de vidrio presenta una alta conductividad térmica nominal de 3,0 W/m-K.