BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000

BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 es un material de relleno de huecos blando con una conductividad térmica de 3.0 W/m-K. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias al exclusivo paquete de relleno de 3.0 W/m-K y a la formulación de resina de bajo módulo. El material mejorado es ideal para las aplicaciones de alto rendimiento que requieren una baja tensión de ensamblaje. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 mantiene una naturaleza adaptable que permite excelentes características de interfaz e impregnado, incluso en superficies con alta rugosidad y/o topografía. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 se ofrece con una adherencia inherente en un lado del material, lo que elimina la necesidad de capas adhesivas con impedimentos térmicos. La parte superior tiene una adherencia mínima para facilitar la manipulación. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 se suministra con revestimientos protectores en ambos lados.