BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000

Відомий як Gap Pad® HC 3.0

Особливості та переваги

Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K.
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 is designed with a unique filler package and low modulus material to provide exceptional thermal performance at low pressures. The highly conforming material provides excellent wet-out characteristics at the interface of rough and irregular surfaces and is ideal for fragile applications that require low stress on components and boards during assembly.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

Колір Синій
Модуль пружності, ASTM D575 110.0 КПа (16.0 psi )
Стандартна товщина 0.508 - 3.175 мм
Стійкість до полум’я V-0
Температура застосування -60.0 - 200.0 °C
Теплопровідність 3.0 W/mK
Тип несучої плівки Скловолокно