LOCTITE® 3517M
Jellemzők és előnyök
slide 1 of 1
Reworkable 1-part epoxy underfill for Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Packaging (CSP).
LOCTITE® 3517M is a reliable, black liquid, epoxy-based underfill solution designed for the production of BGA and CSP. It's ideal for soldering joint protection against mechanical stress in hand-held electronic device applications.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Hőtágulási együttható (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 191.0 ppm/°C |
| Kezelés ütemezése alacsony intenzitással | 30.0 mW/cm² |
| Kezelés ütemezése, Ajánlott @ 120.0 °C | 5.0 perc |
| Viszkozitás, Haake PK1.2 | 2600.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 78.0 °C |
LOCTITE® 3517M
Reworkable 1-part epoxy underfill for Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Packaging (CSP).