LOCTITE® 3517M
Caractéristiques et avantages
slide 1 of 1
Reworkable 1-part epoxy underfill for Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Packaging (CSP).
LOCTITE® 3517M is a reliable, black liquid, epoxy-based underfill solution designed for the production of BGA and CSP. It's ideal for soldering joint protection against mechanical stress in hand-held electronic device applications.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 65.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 191.0 ppm/°C |
| Intensité légère programme de durcissement | 30.0 mW/cm² |
| Programme de durcissement, Recommandé @ 120.0 °C | 5.0 min |
| Température de transition vitreuse | 78.0 °C |
| Viscosité, Haake PK1.2 | 2600.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® 3517M
Reworkable 1-part epoxy underfill for Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Packaging (CSP).