LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1

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LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1 non-conductive die attach adhesive is designed for LED and sensor manufacturing applications
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LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1
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技术信息

固化方式 热+紫外线
导热性 0.8 W/mK
应用 芯片焊接
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 21000.0 mPa.s (cP)
触变指数 5.2