LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1 non-conductive die attach adhesive is designed for LED and sensor manufacturing applications
Leer más
Documentos y Descargas
¿Está buscando un TDS o SDS en otro idioma?
Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Conductividad térmica | 0.8 W/mK |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 21000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 5.2 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1
LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive