LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1 non-conductive die attach adhesive is designed for LED and sensor manufacturing applications
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기술 정보
경화 방식 | 열경화 |
열전도율 | 0.8 W/mK |
요변성 지수 | 5.2 |
적용 분야 | 다이 접착 |
점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 21000.0 mPa.s (cP) |