LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1

특징 및 이점

LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1 non-conductive die attach adhesive is designed for LED and sensor manufacturing applications
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기술 정보

경화 방식 열경화
열전도율 0.8 W/mK
요변성 지수 5.2
적용 분야 다이 접착
점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 21000.0 mPa.s (cP)