LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1 non-conductive die attach adhesive is designed for LED and sensor manufacturing applications
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Conductivité thermique | 0.8 W/mK |
| Indice thixotropique | 5.2 |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 21000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8163F-1
LOCTITE ABLESTIK ABP 8163F-1, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive