LOCTITE® ABLESTIK 3230
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 3230，环氧树脂，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 3230导电型芯片粘合剂专为可靠性高的封装应用而设计。它可用于各种封装尺寸。
- 应力低
- 改进的JEDEC性能
- 快速固化
- 与铜的附着力良好
技术信息
| RT 模剪切强度, 2 x 2 mm, Si die Ag/Cu LF | 15.0 kg-f |
| 体积电阻率 | 0.05 Ohm cm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, 可供选择的 ≤ 175.0 °C 40 min. ramp | 55.0 分钟 |
| 固化时间, 推荐的 @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 分钟 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 205.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 37.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 5.6 |
| 颜色 | 银 |
LOCTITE® ABLESTIK 3230
LOCTITE ABLESTIK 3230，环氧树脂，芯片贴装