LOCTITE® ABLESTIK 3230
특징 및 이점
A silver electrically conductive adhesive for applications that require very fast cure at low temperatures.
LOCTITE® ABLESTIK 3230 is a silver electrically conductive die-attach epoxy for high-reliability package applications of various sizes. It cures fast when exposed to heat and offers good, low-stress adhesion to copper and high JEDEC performance.
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기술 정보
| RT 다이 전단 강도, 2 x 2 mm, Si die Ag/Cu LF | 15.0 kg-f |
| 경화 방식 | 열경화 |
| 경화 시간, 권장 @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 분 |
| 경화 시간, 대체품 ≤ 175.0 °C 40 min. ramp | 55.0 분 |
| 색상 | 은색 |
| 열팽창 계수(CTE) | 80.0 ppm/°C |
| 열팽창 계수(CTE), Above Tg | 205.0 ppm/°C |
| 요변성 지수 | 5.6 |
| 유리전이온도(Tg) | 37.0 °C |
| 적용 분야 | 다이 접착 |
| 점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| 체적 저항률 | 0.05 Ohm cm |
LOCTITE® ABLESTIK 3230
A silver electrically conductive adhesive for applications that require very fast cure at low temperatures.