LOCTITE® ABLESTIK 3230
Caractéristiques et avantages
A silver electrically conductive adhesive for applications that require very fast cure at low temperatures.
LOCTITE® ABLESTIK 3230 is a silver electrically conductive die-attach epoxy for high-reliability package applications of various sizes. It cures fast when exposed to heat and offers good, low-stress adhesion to copper and high JEDEC performance.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 80.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 205.0 ppm/°C |
| Couleur | Argent |
| Indice thixotropique | 5.6 |
| Programme de durcissement, Alternatif ≤ 175.0 °C 40 min. ramp | 55.0 min |
| Programme de durcissement, Recommandé @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 min |
| Résistance au cisaillement puce RT, 2 x 2 mm, Si die Ag/Cu LF | 15.0 kg-f |
| Résistivité volume | 0.05 Ohm cm |
| Température de transition vitreuse | 37.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 3230
A silver electrically conductive adhesive for applications that require very fast cure at low temperatures.