LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
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Technische Informationen

Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, @ 130.0 °C 8.0 Min.
Glasübergangstemperatur (Tg) 2.0 °C
Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 6700.0 mPa.s (cP)
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg 217.0 ppm/°C
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg 57.0 ppm/°C