LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
특징 및 이점
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, 에폭시, 인캡슐런트
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T는 PCB에 부품을 캡슐화하기 위한 유연하고 낮은 Tg 소재를 제공하도록 설계되어 있습니다. 경화 시, 이 소재는 온도/습도/바이어스 테스트에서 물리적인 보호와 안정적인 전자 성능 및 보호를 제공합니다.
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기술 정보
| 경화 방식 | 열경화 |
| 경화 시간, @ 130.0 °C | 8.0 분 |
| 열팽창 계수(CTE), Above Tg | 217.0 ppm/°C |
| 열팽창 계수(CTE), Below Tg | 57.0 ppm/°C |
| 유리전이온도(Tg) | 2.0 °C |
| 점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 6700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, 에폭시, 인캡슐런트