LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T

Características y Ventajas

LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
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Información técnica

Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg 217.0 ppm/°C
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg 57.0 ppm/°C
Programa de curado, @ 130.0 °C 8.0 min
Temperatura de transición vítrea (Tg) 2.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 6700.0 mPa.s (cP)