LOCTITE® ABLESTIK 550K
Conhecido como Ablestik ABLEFILM 550K
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
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Informação Técnica
| Condutividade térmica | 0.8 W/mK |
| Constante dielétrica, @ 1kHz | 5.7 |
| Cronograma de cura, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Forma física | Filme |
| Força de cisalhamento, Alumínio | 3300.0 psi |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 102.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly