LOCTITE® ABLESTIK 550K
Známé jako Ablestik ABLEFILM 550K
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Dielektrická konstanta, @ 1kHz | 5.7 |
| Fyzikální forma | Tenká vrstva |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 3300.0 psi |
| Plán vytvrzení, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Tepelná vodivost | 0.8 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 102.0 °C |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly