LOCTITE® ABLESTIK 550K
Bekannt als Ablestik ABLEFILM 550K
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
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Technische Informationen
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, @ 150.0 °C | 30.0 Min. |
| Dielektrizitätskonstante, @ 1kHz | 5.7 |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 102.0 °C |
| Physikalische Form | Film |
| Scherfestigkeit, Aluminium | 3300.0 psi |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.8 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly