LOCTITE® ABLESTIK 550K
Poznat kao Ablestik ABLEFILM 550K
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Dielektrična konstanta, @ 1kHz | 5.7 |
| Fizički oblik | Folija |
| Raspored polimerizacije, @ 150.0 °C | 30.0 minuta |
| Sila smicanja, Aluminijum | 3300.0 psi |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 102.0 °C |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Toplotna provodljivost | 0.8 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly