LOCTITE® ABLESTIK 550K
Tuntud kui Ablestik ABLEFILM 550K
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Dielektriline konstant, @ 1kHz | 5.7 |
| Füüsiline vorm | Kile |
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 102.0 °C |
| Kõvenemisaeg, @ 150.0 °C | 30.0 minut |
| Nihkejõud, Alumiinium | 3300.0 psi |
| Soojusjuhtivus | 0.8 W/mK |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
LOCTITE® ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly