LOCTITE® ABLESTIK ME 990
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK ME 990, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK ME 990 is designed for die bonding and other assembly applications where electrical conductivity is not required.
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Informação Técnica
| Aplicações | Encapsulamento |
| Cronograma de cura, @ 165.0 °C | 1.0 hr. |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Temperatura de operação | -40.0 - 125.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield, ASTM D2393 | 50000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ME 990
LOCTITE ABLESTIK ME 990, Epoxy, Encapsulant