LOCTITE® ABLESTIK ME 990

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LOCTITE ABLESTIK ME 990, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK ME 990 is designed for die bonding and other assembly applications where electrical conductivity is not required.
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Informations techniques

Applications Encapsulage
Nombre de composants Mono composant
Programme de durcissement, @ 165.0 °C 1.0 hr.
Température de service -40.0 - 125.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield, ASTM D2393 50000.0 mPa.s (cP)