LOCTITE® ABLESTIK ME 990
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ME 990, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK ME 990 is designed for die bonding and other assembly applications where electrical conductivity is not required.
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Informations techniques
Applications | Encapsulage |
Nombre de composants | Mono composant |
Programme de durcissement, @ 165.0 °C | 1.0 hr. |
Température de service | -40.0 - 125.0 °C |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
Viscosité, Brookfield, ASTM D2393 | 50000.0 mPa.s (cP) |