LOCTITE® ABLESTIK ME 990

Elementi i pogodnosti

Preuzeti tehnički list
LOCTITE ABLESTIK ME 990, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK ME 990 is designed for die bonding and other assembly applications where electrical conductivity is not required.
Pročitajte više

Dokumenti i preuzimanja

Tehnički List
LOCTITE® ABLESTIK ME 990
Sačuvaj

Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?

Tražite TDS na druom jeziku
Tražite SDS na drugom jeziku

Tehnički podaci

Broj komponenti 1 deo
Primene Enkapsulacija
Radna temperatura -40.0 - 125.0 °C
Raspored polimerizacije, @ 165.0 °C 1.0 sat
Tip očvršćavanja Očvršćavanje pomoću zagrevanja
Viskoznost, Brookfield, ASTM D2393 50000.0 mPa.s (cP)