LOCTITE® ABLESTIK ME 990

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LOCTITE ABLESTIK ME 990, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK ME 990 is designed for die bonding and other assembly applications where electrical conductivity is not required.
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LOCTITE® ABLESTIK ME 990
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Información técnica

Aplicaciones Encapsulado
Número de componentes Monocomponente
Programa de curado, @ 165.0 °C 1.0 h
Temperatura de funcionamiento -40.0 - 125.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield, ASTM D2393 50000.0 mPa.s (cP)