EMI-Abschirmung auf Package-Ebene

Leitende Klebstofflösungen für wirksame Abschirmung

Die Spezialprodukte von Henkel für den Einsatz auf Package-Ebene bieten optimale Eigenschaften für eine zuverlässige Abschirmung und Haftung bei anspruchsvollen Elektronikanwendungen.

Unser Portfolio an Partitions-Abschirmmaterialien umfasst anpassbare Designs für die interne Abschirmung von Bauteilen in Gehäusepartitionen, während unsere Abschirm-Schutzlacke durch eine äußere Beschichtung Packages gegeneinander abschirmen.

Die flexiblen Materialformulierungen von Henkel sorgen nicht nur für mehr Zuverlässigkeit und Funktionalität, sondern auch für Innovationen, die skalierbare Prozesse, höhere Durchsätze und niedrigere Umsetzungskosten für EMI-Abschirmlösungen ermöglichen.

Typischer Aufbau und Lösungen für die EMI-Abschirmung

Webinar: EMI Shielding Solutions for Semiconductor Packages (EMI-Abschirmlösungen für Halbleiter-Packages)

Sprache der Bildunterschrift

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EMI-Abschirmlösungen auf Package-Ebene

Anpassbarer und skalierbarer Prozess
Flexible Materialformulierungen
Hoher Durchsatz
Niedrige Umsetzungskosten

Das dünne, im Sprühauftrag aufzubringende Material sorgt für eine gleichmäßige Beschichtung von Oberseiten und Seitenflächen, saubere Kanten ohne Rückseitenverunreinigung und ausgezeichnete Haftung auf Vergussmassen bei hervorragender Schirmdämpfung. Das Verfahren ist einfach und sorgt für gute Skalierbarkeit in der Produktion sowie Designflexibilität, bei minimierten Gesamtbetriebskosten durch Sprühauftrag anstelle anderer teurer Verfahren wie PVD/Sputtern.

Zu den Hauptvorteilen gehören:

Geringer Platzbedarf
Durchsatz um bis zu 400 UPH höher
Investitionskosten (CAPEX) bis zu 90 % niedriger
Einfache Prozessabläufe
Hohe Skalierbarkeit
Ein- oder mehrschichtiger Aufbau
Vorteile des Sprühverfahrens bei Henkel-Material

Typischer Umsetzungsprozess

Vorteile des Sprühauftrags bei Henkel-Material

Abschirmung mit Schutzlack – Technologie

Sprache der Bildunterschrift

Hauptanforderungen	PVD/Sputtern	Sprühauftrag (Henkel-Material)
Platzbedarf	Groß	Klein
Gesamtbetriebskosten	Extrem hoch	Bis zu 60 % niedriger
Durchsatz (UPH)	Moderat	Bis zu 400 % höher
Erforderliche Investitionskosten (CAPEX)	Extrem hoch	Bis zu 90 % niedriger
Prozessablauf	Komplex	Einfach
Skalierbarkeit	Gering	Hoch
Erforderliche Schichtdicke	3-6 um	3-6 um
Sichtbarkeit Lasermarkierung	Gut	Gut
Gleichmäßigkeit der Beschichtung	Gut	Gut
Schichtaufbau	Mehrschichtig	Ein- oder mehrschichtig
Dickenverhältnis Oberseite:Seitenfläche	1:0.4~0.5	1:0.5~0.6

Eigenschaften EMI-Abschirmlack

Conformal EMI Shielding Material Properties
Allgemeine Eigenschaften	LOCTITE ABLESTIK EMI 8660S	LOCTITE ABLESTIK EMI 8880S
Auftragsverfahren	Sprühauftrag	Sprühauftrag
Technologie	Elektrische Leitfähigkeit	Elektrische Leitfähigkeit
Viskosität, 5 U/min	250 cps	550 cps
Thixotropie-Index (0,5 U/min / 5 U/min)	1.2	1.3
Leitfähiger Füllstoff	Silber	Silber
Volumenwiderstand	1.5 x10^-5ohm-cm	7.9 x10^-6ohm-cm
Schirmdämpfung	~90 dB	~90 dB
Haftmaterialien	Vergussmasse, Kupfer	Vergussmasse, Kupfer
Aushärtebedingungen	175 ºC, 1 Stunde an der Luft	175 ºC, 1 Stunde an der Luft
Typische Schichtdicke	3~5 µm	3~5 µm
Haftung (ASTM Gitterschnittprüfung)	5B (0 % Abplatzung)	5B (0 % Abplatzung)
Zuverlässigkeit	Gut	Gut
Zielfrequenzbereich	500 MHz ~ 10 GHz	10 MHz ~ 10 GHz

Henkel-Material gegenüber herkömmlichem leitfähigem Lack

Henkel Material Versus Conventional Conductive Ink
Hauptanforderungen	Herkömmliches Material	Henkel-Material
Kompatibilität Sprühverfahren	Agnostisch	Agnostisch
Bulk-Schirmdämpfung	Schlecht (50 dB)	Ausgezeichnet (90 dB)
Volumenwiderstand	1x10^-4 ohm-cm	7.9 x10^-6 ohm-cm
Gleichmäßigkeit der Beschichtung	Moderat	Gut
Feine Zerstäubung	Schlecht	Ausgezeichnet
Erforderliche Schichtdicke	10~20 um	3~6 um
Mögliche Schichtdicke	10~30 um	3~30 um
Silberablagerung beim Sprühen	Ja	Nein
Haftung auf EMV	5B	5B