Les matériaux spécialisés Henkel, conçus afin d’être appliqués au niveau de l’emballage, ont des propriétés et des caractéristiques optimales qui offrent une protection et une adhérence fiable en conditions et environnements électroniques difficiles.

Notre portefeuille de matériaux de protections compartimentés propose des concepts adaptables pour la protection composant contre composant interne avec partition intégrée à l’emballage, tandis que nos matériaux de protection conformes permettent une protection emballage sur emballage externe grâce à une couche de revêtement extérieure.

Les formules matérielles flexibles Henkel ne sont pas seulement synonymes de fiabilité et de meilleur fonctionnement, elles assurent également des innovations qui permettent des processus évolutifs, un rendement plus élevé et un coût moindre pour la mise en œuvre des solutions de protection anti-induction électromagnétique.

Structures et solutions typiques pour protection anti-induction électromagnétique

Webinaire : Solutions de protection anti-induction électromagnétique pour emballages de semiconducteurs

Solutions de protection anti-induction électromagnétique au niveau de l’emballage

Ressources concernant la protection anti-induction électromagnétique au niveau de l’emballage

Brochure : Protection anti-induction électromagnétique au niveau de l’emballage pour semiconducteurs 

Ensemble de données : LOCTITE ABLESTIK EMI 8880S

Ensemble de données : LOCTITE ABLESTIK EMI 8660S

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