패키지 레벨 EMI 차폐
과적인 차폐를 위한 전도성 접착 솔루션
패키지 레벨에서 적용하도록 설계된 헨켈의 특수 재료는 고응력 전자 환경에서 고신뢰 차폐 및 접착 성능을 발휘하는 최적화된 특성을 제공합니다.
헨켈의 컴파트먼트 차폐 재료 포트폴리오는 패키지 내 파티션을 통해 내부 부품 간 차폐를 위한 조정 가능한 설계를 제공하고, 컨퍼멀 차폐 재료는 외부 코팅층을 통해 외부의 패키지 간 차폐 능력을 제공합니다.
헨켈의 유연성 재료는 향상된 신뢰도와 기능성을 제공할 뿐만 아니라 공정 확장성과 처리율을 개선하고 EMI 차폐 솔루션 구축 비용을 줄여줍니다.
