EMI-Abschirmlösungen auf Bauteilebene

Die Spezialprodukte von Henkel für den Einsatz auf Package-Ebene bieten optimale Eigenschaften für eine zuverlässige Abschirmung und Haftung bei anspruchsvollen Elektronikanwendungen.

Unser Portfolio an Partitions-Abschirmmaterialien umfasst anpassbare Designs für die interne Abschirmung von Komponenten in Gehäusepartitionen, während unsere Abschirm-Schutzlacke durch eine äußere Beschichtung Packages gegeneinander abschirmen.

Die flexiblen Materialformulierungen von Henkel sorgen nicht nur für mehr Zuverlässigkeit und Funktionalität, sondern auch für Innovationen, die skalierbare Prozesse, höhere Durchsätze und niedrigere Umsetzungskosten für EMI-Abschirmlösungen ermöglichen.

EMI-Abschirmung auf Package-Ebene

Die Spezialprodukte von Henkel für den Einsatz auf Package-Ebene bieten optimale Eigenschaften für eine zuverlässige Abschirmung und Haftung bei anspruchsvollen Elektronikanwendungen.

Unser Portfolio an Partitions-Abschirmmaterialien umfasst anpassbare Designs für die interne Abschirmung von Bauteilen in Gehäusepartitionen, während unsere Abschirm-Schutzlacke durch eine äußere Beschichtung Packages gegeneinander abschirmen.

Die flexiblen Materialformulierungen von Henkel sorgen nicht nur für mehr Zuverlässigkeit und Funktionalität, sondern auch für Innovationen, die skalierbare Prozesse, höhere Durchsätze und niedrigere Umsetzungskosten für EMI-Abschirmlösungen ermöglichen.

Mehr Informationen

Mit zunehmender Verbreitung drahtloser Geräte stehen die Entwickler vor der Herausforderung, elektromagnetische Interferenzen (EMI) zu verhindern, die auftreten können, wenn mehrere Geräte elektromagnetische Wellen in demselben Frequenzspektrum abstrahlen. HF-Bauelemente, die Funkwellen abstrahlen, müssen wirksam isoliert werden, um eine Störung benachbarter Komponenten und damit eine Beeinträchtigung der Endgeräteleistung zu verhindern. Dies wird angesichts immer kleiner, leichter und schneller werdender elektronischer Geräte zu einer immer größeren Herausforderung, da herkömmliche Abschirmmethoden funktionalen und betriebsbezogenen Beschränkungen unterliegen.

Die Spezialprodukte von Henkel für den Einsatz auf Package-Ebene bieten optimale Eigenschaften für eine zuverlässige Abschirmung und Haftung bei anspruchsvollen Elektronikanwendungen.

Wirksame Abschirmung für hochdichte und miniaturisierte Bauteile

Henkel-Materialien für die EMI-Abschirmung ermöglichen die Montage Faradayscher Käfige direkt auf Package-Ebene, für kleinere Abmessungen und ein geringeres Gewicht des Gesamtbauteils – eine kompakte und wirksame Abschirmlösung.

Beispiel für ein voll abgeschirmtes System-in-Package(SiP)-Modul

Weitere Informationen zur EMI-Abschirmung auf Bauteilebene

Broschüre: EMI Shielding Solutions (EMI-Abschirmlösungen)