Soluciones de blindaje de interferencias electromagnéticas (EMI) a nivel de componentes

Los materiales especializados de Henkel, diseñados para su aplicación a nivel de paquetes, poseen propiedades y características óptimas que proporcionan un rendimiento fiable en términos de blindaje y adherencia en condiciones y entornos electrónicos estresantes.

Nuestra gama de materiales de blindaje en compartimentos presenta diseños adaptables para el blindaje interno de componente a componente con partición en el paquete, a la vez que nuestros materiales de blindaje de conformación proporcionan blindaje externo de paquete a paquete con una capa de revestimiento exterior.

Las formulaciones de material flexible de Henkel no solo significan más fiabilidad y una mayor funcionalidad, sino que aseguran innovaciones que brindan procesos más escalables, mayor rendimiento de producción (UPH) y un menor costo de implementación para soluciones de blindaje EMI.

Blindaje EMI a nivel de paquete

Los materiales especializados de Henkel, diseñados para su aplicación a nivel de paquetes, poseen propiedades y características óptimas que proporcionan un rendimiento fiable en términos de blindaje y adherencia en condiciones y entornos electrónicos estresantes.

Nuestra cartera de materiales de blindaje en compartimentos presenta diseños adaptables para el blindaje interno de componente a componente con partición en el paquete, a la vez que nuestros materiales de blindaje de conformación proporcionan blindaje externo de paquete a paquete con una capa de revestimiento exterior.

Las formulaciones de material flexible de Henkel no solo significan más fiabilidad y una mayor funcionalidad, sino que aseguran innovaciones que brindan procesos más escalables, mayor productividad de producción (UPH) y un menor costo de implementación para soluciones de blindaje EMI.

Ampliar información

Debido a la proliferación cada vez mayor de dispositivos inalámbricos, los diseñadores se enfrentan a diversas ondas electromagnéticas procedentes de múltiples fuentes que irradian en el mismo espectro de frecuencias y producen interferencias electromagnéticas (EMI). Los dispositivos emisores de radiofrecuencia (RF) requieren un aislamiento efectivo para limitar la propagación de sus interferencias a los componentes vecinos, para proteger al dispositivo final de la degradación de su rendimiento. A medida que los productos electrónicos avanzan hacia la miniaturización, un peso más ligero y velocidades más altas, estos desafíos se vuelven más importantes ya que los métodos de blindaje convencionales presentan limitaciones tanto funcionales como operativas.

Los materiales especializados de Henkel, diseñados para su aplicación a nivel de paquetes, poseen propiedades y características óptimas que proporcionan un rendimiento fiable en términos de blindaje y adherencia en condiciones y entornos electrónicos estresantes.

Blindaje eficaz para diseños de alta densidad y miniaturización de dispositivos

Las tecnologías de materiales de blindaje EMI de Henkel permiten que las jaulas de Faraday se apliquen directamente a nivel de paquete, reduciendo las dimensiones y el peso del diseño general y proporcionando un método de blindaje compacto y efectivo.

Ejemplo de sistema en paquete completamente blindado (SiP)

Recursos para el blindaje EMI a nivel de componente

Catálogo: Soluciones de blindaje EMI