컴포넌트 레벨 전자파 장해(EMI) 차폐 솔루션

패키지 레벨에 적용하도록 설계된 헨켈의 특수 재료는 고응력 전자 환경에서 고신뢰 차폐 및 접착 성능을 발휘하는 최적화된 특성을 제공합니다.

헨켈의 컴파트먼트 차폐 재료 포트폴리오는 패키지 내 파티션을 통해 내부 부품 간 차폐를 위한 조정 가능한 설계를 제공하고, 컨퍼멀 차폐 재료는 외부 코팅층을 통해 외부의 패키지 간 차폐 능력을 제공합니다.

헨켈의 유연성 재료는 향상된 신뢰도와 기능성을 제공할 뿐만 아니라 공정 확장성과 처리율을 개선하고 EMI 차폐 솔루션 구축 비용을 줄여줍니다.

패키지 레벨 EMI 차폐

패키지 레벨에서 적용하도록 설계된 헨켈의 특수 재료는 고응력 전자 환경에서 고신뢰 차폐 및 접착 성능을 발휘하는 최적화된 특성을 제공합니다.

헨켈의 컴파트먼트 차폐 재료 포트폴리오는 패키지 내 파티션을 통해 내부 부품 간 차폐를 위한 조정 가능한 설계를 제공하고, 컨퍼멀 차폐 재료는 외부 코팅층을 통해 외부의 패키지 간 차폐 능력을 제공합니다.

헨켈의 유연성 재료는 향상된 신뢰도와 기능성을 제공할 뿐만 아니라 공정 확장성과 처리율을 개선하고 EMI 차폐 솔루션 구축 비용을 줄여줍니다.

상세 정보

무선 장치의 보급이 확대되면서 설계자들은 동일 주파수 대역에서 여러 장치로부터 방사되는 전자기파로 인해 발생하는 전자파 장해(EMI) 문제와 씨름하고 있습니다. 무선 주파수 방출 기기는 최종 기기의 성능이 저하되지 않도록 주변 부품에 대한 간섭 확산을 막을 수 있는 효과적인 격리가 필요합니다. 전자 제품이 갈수록 소형화, 경량화, 고속화되는 가운데 기존 차폐 방식이 기능 및 운영상의 한계를 드러내면서 이러한 문제들이 더욱 중요하게 부각되고 있습니다.

패키지 레벨에서 적용하도록 설계된 헨켈의 특수 재료는 고응력 전자 환경에서 고신뢰 차폐 및 접착 성능을 발휘하는 최적화된 특성을 제공합니다.

고밀도 설계 및 소자 최소화를 위한 효과적인 차폐

헨켈의 EMI 차폐 재료 기술은 패키지 레벨에서 직접 적용 가능한 페러데이 케이지를 통해 소형화 및 경량화 설계를 지원하고 압축적이면서도 효과적인 차폐 성능을 제공합니다.

전 차폐 SiP 예시

컴포넌트 레벨 EMI 차폐 자료

브로셔: EMI 차폐 솔루션