BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM
Đặc tính và Lợi ích
A high performance, thermally conductive, silicone-based gap pad filler with an exceptional thermal conductivity rating of 10.0W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM is designed for high performance applications and provides excellent wet-out at the interface characteristics, due to its exceptional conformity to rough or irregular surfaces. The soft gap pad filler material is supplied with a protective liner on both sides for ease of use, and the unique filler package and low modulus design offer high thermal performance at low pressures.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Màu Sắc | Xám |
| Nhiệt Độ Vận hành | -60.0 - 200.0 °C |
| Độ Dẫn Nhiệt | 10.0 W/mK |
BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM
A high performance, thermally conductive, silicone-based gap pad filler with an exceptional thermal conductivity rating of 10.0W/m-K and ultra low modulus (ULM).