BERGQUIST® GAP PAD® TGP 10000ULM

BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM es un material de relleno de huecos extremadamente blando con una conductividad térmica de 10.0 W/m-K. Está especialmente formulado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una baja tensión de ensamblaje. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias al exclusivo paquete de relleno y a la formulación de resina de módulo ultra bajo. BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM es altamente adaptable a superficies rugosas o irregulares, lo que permite un excelente impregnado en la interfaz. Se suministran revestimientos protectores en ambos lados para facilitar su uso.