BERGQUIST® GAP PAD® TGP 10000ULM

BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000ULM est un matériau de remplissage d'écarts extrêmement souple ayant une conductivité thermique nominale de 10,0 W/m-K. Il est spécialement conçu pour les applications hautes performances exigeant de faibles contraintes d'assemblage. Le matériau présente d'exceptionnelles performances thermiques aux basses pressions grâce au matériau de remplissage d'écarts unique et à la résine à module ultra bas. BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM est extrêmement conformable sur les surfaces rugueuses ou irrégulières, ce qui permet un excellent mouillage à l'interface. Des revêtements protecteurs sont appliqués des deux côtés pour faciliter l'utilisation.