BERGQUIST® GAP PAD® TGP 10000ULM
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM,Matériau d'interface thermique, Remplissage d'écart, Performances thermiques avec des faibles pressions
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000ULM est un matériau de remplissage d'écarts extrêmement souple ayant une conductivité thermique nominale de 10,0 W/m-K. Il est spécialement conçu pour les applications hautes performances exigeant de faibles contraintes d'assemblage. Le matériau présente d'exceptionnelles performances thermiques aux basses pressions grâce au matériau de remplissage d'écarts unique et à la résine à module ultra bas. BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM est extrêmement conformable sur les surfaces rugueuses ou irrégulières, ce qui permet un excellent mouillage à l'interface. Des revêtements protecteurs sont appliqués des deux côtés pour faciliter l'utilisation.
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Informations techniques
Conductivité thermique | 10.0 W/mK |
Couleur | Gris |
Température de service | -60.0 - 200.0 °C |