BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1100
Відомий як Sil-Pad® K-6
Особливості та переваги
BERGQUIST SIL PAD TSP K1100, Thermally Conductive, The Medium Performance Polyimide-Based Insulator
BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1100 is a medium performance, film-based thermally conductive insulator. The film is coated with a silicone elastomer to deliver high performance and provide a continuous, physically strong dielectric barrier against “cut-through” and resultant assembly failures.Options and ConfigurationsConfiguration - 12" x 12" sheets, 12" x 250 rolls or custom configurationAdhesive - Adhesive one side, no adhesiveStandard thickness - 0.006"Custom made configurations available upon request
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 4.0 |
| Напруга пробою діелектрика | 6000.0 Vac |
| Об’ємний опір | 1×10 Ohm m |
| Стандартна товщина | 0.152 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Твердість за Шором, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
| Температура застосування | -60.0 - 180.0 °C |
| Тепловий опір, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.49 °C-in²/W |
| Теплопровідність | 1.1 W/mK |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1100
BERGQUIST SIL PAD TSP K1100, Thermally Conductive, The Medium Performance Polyimide-Based Insulator