BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1100
Connu sous le nom de Sil-Pad® K-6
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST SIL PAD TSP K1100, isolant à base polyimide de performances moyennes, thermo-conducteur
BERGQUIST® SIL PAD TSP K1100 est un isolant thermo-conducteur à base de film, de performances moyennes. Le film est revêtu d'un élastomère silicone garantissant des performances élevées et fournissant une forte barrière physique diélectrique contre les coupures et les pannes qui en résultent.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 1.1 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 4.0 |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Dureté Shore, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
| Impédance thermique, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.49 °C-in²/W |
| Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
| Température de service | -60.0 - 180.0 °C |
| Tension de rupture diélectrique | 6000.0 Vac |
| Épaisseur standard | 0.152 mm |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1100
BERGQUIST SIL PAD TSP K1100, isolant à base polyimide de performances moyennes, thermo-conducteur