BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1100
Conocido como Sil-Pad® K-6
Características y Ventajas
BERGQUIST SIL PAD TSP K1100, El Aislante a Base de Poliamida, Térmicamente Conductor, de Rendimiento Medio
BERGQUIST® SIL PAD TSP K1100 es un aislante térmicamente conductor de rendimiento medio, a base de película. La película está recubierta con un elastómero de silicona para ofrecer un alto rendimiento y proporcionar una barrera dieléctrica continua y físicamente fuerte contra el corte y los fallos de ensamblaje resultantes.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 1.1 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 4.0 |
| Dureza Shore, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
| Espesor | 0.152 mm |
| Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.49 °C-in²/W |
| Resistencia a la flama | V-0 |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 180.0 °C |
| Tensión de ruptura dieléctrica | 6000.0 Vac |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1100
BERGQUIST SIL PAD TSP K1100, El Aislante a Base de Poliamida, Térmicamente Conductor, de Rendimiento Medio