BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1100

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BERGQUIST SIL PAD TSP K1100, 열 전도성, 중간 성능 폴리아미드 기반 절연체
BERGQUIST® SIL PAD TSP K1100 중간 성능의 필름 기반 열 전도성 절연체입니다. 이 필름은 실리콘 엘라스토머로 코팅되어 있어 높은 성능을 제공하고 "컷스루"와 그에 따른 조립 실패에 대해 연속적이고 물리적으로 강한 유전적 장벽을 제공합니다. 옵션 및 구성 구성 - 12" x 12" 시트, 12" x 250 롤 또는 맞춤 구성
접착제-접착제 한쪽, 접착제 없음
표준 두께 - 0.006" 요청 시 사용자 맞춤형 구성 가능
  • 열 임피던스 0.49°C-in2/W(@50 psi)
  • 보통 성능 필름
  • 매끄러운 표면 조도로 인해 클램핑 압력에 덜 민감
  • 컷 스루에 대한 물리적으로 강한 유전체 장벽
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기술 정보

쇼어 경도, ASTM D2240 Shore A 90.0
열 임피던스, ASTM D5470 @ 50 psi 0.49 °C-in²/W
열전도율 1.1 W/mK
유전율, @ 1kHz 4.0
작동 온도 -60.0 - 180.0 °C
절연 파괴 전압 6000.0 Vac
체적 저항률 1×10 Ohm m
표준 두께 0.152 mm
화염 등급 V-0

FAQ