BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1100

Caractéristiques et avantages

BERGQUIST SIL PAD TSP K1100, isolant à base polyimide de performances moyennes, thermo-conducteur
BERGQUIST® SIL PAD TSP K1100 est un isolant thermo-conducteur à base de film, de performances moyennes. Le film est revêtu d'un élastomère silicone garantissant des performances élevées et fournissant une forte barrière physique diélectrique contre les coupures et les pannes qui en résultent.
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Informations techniques

Conductivité thermique 1.1 W/mK
Constante diélectrique, @ 1kHz 4.0
Cote d'inflammabilité V-0
Dureté shore, ASTM D2240 Shore A 90.0
Impédance thermique, ASTM D5470 @ 50 psi 0.49 °C-in²/W
Résistivité volume 1×10 Ohm m
Température de service -60.0 - 180.0 °C
Tension de rupture diélectrique 6000.0 Vac
Épaisseur standard 0.152 mm

FAQ