BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1100
功能与优点
BERGQUIST SIL PAD TSP K1100，导热，中等性能聚酰胺绝缘体
BERGQUIST® SIL PAD TSP K1100是一款中等性能的、薄膜型导热绝缘体。该薄膜表面涂有硅氧烷弹性体， 以提供强大的绝缘屏障，防止穿透和因此造成的组装故障。
选项和配置
配置信息——12"x 12"片材，12"x 250卷材或定制配置
粘合——单面背膠，无背胶
标准厚度——0.006"
可根据要求提供定制配置服务
- 热阻抗0.49°C-in2/W(@50psi)
- 中等性能薄膜
- 表面光洁程度高，夹持应力敏感度低
- 强大的绝缘屏障，防止穿透
文件和下载
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技术信息
| 介电常数, @ 1kHz | 4.0 |
| 体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
| 导热性 | 1.1 W/mK |
| 操作温度 | -60.0 - 180.0 °C |
| 标准厚度 | 0.152 mm |
| 热阻, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.49 °C-in²/W |
| 电介质击穿电压 | 6000.0 Vac |
| 肖氏硬度, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
| 阻燃性 | V-0 |
常见问题
我如何知道哪种SIL PAD产品适合我的特定用途？
什么是IS09001:2008？
BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1100
BERGQUIST SIL PAD TSP K1100，导热，中等性能聚酰胺绝缘体