BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800

Відомий як Sil-Pad® 1200

Особливості та переваги

Thermally conductive, fiberglass-reinforced silicone insulator pad with exceptional thermal performance at lower application pressures. Easy handling, superior voltage breakdown.
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800 is a silicone-based, fiberglass-reinforced thermal interface material featuring a smooth, highly compliant surface. The material features a non-tacky surface for efficient re-positioning and ease of use, as well as an optional adhesive coating. It exhibits exceptional thermal performance at lower application pressures. The material is ideal for placement between electronic power devices and a heatsink for screw- and clip-mounted applications.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

Колір Чорний
Стандартна товщина 0.229 - 0.406 мм
Стійкість до полум’я V-0
Теплопровідність 1.8 W/mK
Тип несучої плівки Скловолокно