BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800

BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800 es un material de interfaz térmica reforzado con fibra de vidrio a base de silicona que presenta una superficie lisa y altamente conforme. El material presenta una superficie no adherente para un re-posicionamiento eficiente y facilidad de uso, así como un recubrimiento adhesivo opcional. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones de aplicación. El material es ideal para ser colocado entre dispositivos electrónicos de potencia y un disipador de calor para aplicaciones montadas con tornillos y abrazaderas.