BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
Відомий як Sil-Pad® 800
Особливості та переваги
Thermally conductive, silicone insulator pad that features minimal thermal resistance and maximum thermal performance. Low mounting stress.
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600 is an electrically insulating material designed for applications that require high thermal performance and low mounting pressures. The fiberglass reinforced material with smooth surface texture is electrically isolating and is ideal for applications that require low mounting pressures. For information on UL certifications for our Thermal Management Materials Portfolio, please reference to UL file No. E59150.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 6.0 |
| Напруга пробою діелектрика | 3000.0 Vac |
| Об’ємний опір | 1×10 Ohm m |
| Стандартна товщина | 0.127 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Твердість за Шором, ASTM D2240 Shore A | 91.0 |
| Температура застосування | -60.0 - 180.0 °C |
| Температура зміни фази | 55.0 °C |
| Тепловий опір, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.45 °C-in²/W |
| Теплопровідність | 1.6 W/mK |
| Товщина несучої плівки | 0.025 мм |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
Thermally conductive, silicone insulator pad that features minimal thermal resistance and maximum thermal performance. Low mounting stress.