BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
Conocido como Sil-Pad® 800
Características y Ventajas
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600, Aislador de Alto Rendimiento para Aplicaciones de Baja Presión
La familia de materiales aislantes y térmicamente conductores BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600 está diseñada para aplicaciones que requieren un alto rendimiento térmico y aislamiento eléctrico. Estas aplicaciones también suelen tener bajas presiones de montaje para la sujeción de componentes. El material BERGQUIST SIL PAD TSP 1600 combina una superficie lisa y altamente conforme con una alta conductividad térmica. Estas características optimizan las propiedades de resistencia térmica a baja presión.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 1.6 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 6.0 |
| Dureza Shore, ASTM D2240 Shore A | 91.0 |
| Espesor | 0.127 mm |
| Espesor de la película del vehículo | 0.025 mm |
| Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.45 °C-in²/W |
| Resistencia a la flama | V-0 |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de cambio de fase | 55.0 °C |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 180.0 °C |
| Tensión de ruptura dieléctrica | 3000.0 Vac |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600, Aislador de Alto Rendimiento para Aplicaciones de Baja Presión